“智能化”下半场激战正酣，车企也运转纷繁下场“造芯”。

11月6日，小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏在“小鹏AI科技日”上展示了公司自研的“图灵AI芯片”。这款芯片领有40核处理器，专为AI大模子定制，具备在AI汽车、AI机器东谈主、飞翔汽车等多个鸿沟的期骗后劲。旧年9月，蔚来汽车也公布了其自研的智驾芯片“神玑NX9031”，并在本年7月晓谕流片到手。梦想汽车也在推动自研芯片名目，并主见在年内竣事流片。

除了这些新兴的造车势力，传统车企如比亚迪和东风汽车集团也在积极自研或投资芯片产业，他们的产物线障翳了车身抑制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个鸿沟。

尽管芯片行业需要恒久且高额的进入，但国内车企却纷繁遴荐了自研芯片的谈路。朔方工业大学汽车产业转变商量中心主任、教师纪雪洪在接管《逐日经济新闻》记者采访时强调了智能化在汽车行业竞争中的中枢肠位，并以为最初企业必须在智能化鸿沟领有稠密的工夫实力。他以为，芯片是决定车企中枢竞争力的关键要素。

“像英伟达这么的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企无意自主研发芯片，就能在一定程度上抑制成本。”纪雪洪说。

新势力自研 传统车企投资

把柄华经产研的诠释，汽车芯片主要指用于汽车电子抑制及车载系统的半导体产物，涵盖主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和传感器芯片等。现在，业内研发的智能驾驶芯片，频频指的是一个高度集成的系统级芯片SoC，由多种芯片模块构成，包括推理模子加快单位（NPU）、中央处理单位（CPU）等。

看成整车企业中自研芯片的先驱，特斯拉在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware 3.0，FSD芯片由特斯拉自研，摄取14nm制程，单颗算力72 TOPS。据特斯拉公布的数据，与摄取英伟达芯片的Hardware 2.5比拟，Hardware 3.0的图像处理速率进步约21倍，单体成本缩小20%，功耗仅为底本的1.26倍。现在，FSD芯片已在特斯拉全系车型上大鸿沟搭载，累计出货量特出800万颗。

自2022年以来，智能驾驶工夫履历了显耀发展，尽头是BEV（Bird's Eye View）+ Transformer+OCC（Occupancy Network）的工夫阶梯受到了行业的昔日暖热。跟着无图化、端到端等工夫的迭代更新，车辆的智能驾驶智力也得到了飞快进步。与此同期，车企对算力的需求也随之增多。在这一配景下，特斯拉自研芯片偏执FSD智力的最初地位，促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。现在，包括蔚来、小鹏、梦想在内的造车新势力，齐在按照特斯拉的念念路，积极推动自研芯片的拓荒。

相较于新势力车企倾向于自研芯片，传统车企更偏好通过结伴或计谋投资的方式参与芯片产业。以平稳汽车为例，2016年，平稳控股集团董事长李书福与时任平稳汽车商量院副院长沈子瑜共同创立了亿咖通科技，该公司专注于智能网联汽车工夫。2018年，亿咖通科技与安谋科技结合建设了芯擎科技，专注于智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片的研发。现在，芯擎科技推出的国产7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”已搭载在领克08车型上，正经量产上市。

与此同期，东风、上汽、一汽等传统车企通过计谋投资入局芯片产业。上汽集团通过结合多方建设产业基金、投资芯片企业、与行业巨头建设结伴公司等方式，加大在汽车芯片鸿沟的布局。连年来，上汽集团投资了川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。

比亚迪则选用了“两手持”的策略，一方面投资芯片半导体企业如地平线，另一方面在智能驾驶工夫研发上加大自研力度。比亚迪董事长兼总裁王传福在2023年度股东大会上暗示，异日比亚迪主见在智能驾驶鸿沟进入1000亿元，聚焦包括生成式AI、大模子等在内的智能驾驶工夫研发。

关于车企在芯片鸿沟加码时势的互异化，纪雪洪以为，主如果出于风险逃避的推敲。他解说说，由于芯片研发周期较长，短期内难以匹敌第三方供应商的智力，因此采购第三方芯片成为首选。同期，车企不可因芯片拓荒而延误车型的研发和上市进度。

自研能否降本 各方倡导不同

辰韬成本扶持髻布的《自动驾驶软硬一体演进趋势商量诠释》（以下简称辰韬成本研报）走漏，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC芯片为例，其研发成本高于1亿好意思元，其中包含东谈主力成本、流片用度、封测用度、IP授权用度等。关联词，即使造芯成本如斯之高，车企依然要入局，其中一个蹙迫原因是成本。

盖世汽车商量院的数据走漏，2023年中国阛阓智驾域控芯片装机量名次中，名按次一位的是特斯拉的FSD芯片，出货量约120.8万颗，占比为37%；名按次二位的是英伟达的Orin-X芯片，出货量为109.5万颗，占比为33.5%。因为特斯拉FSD芯片是专供特斯拉使用，因此多半国内车企齐以英伟达芯片为主。

以蔚来汽车为例，其统共产物均标配4颗英伟达Orin-X芯片。以蔚来2023年16万辆车的销量来看，旧年蔚来仅采购的Orin-X芯片数目就在64万颗。蔚来首创东谈主、董事长、CEO李斌曾暗示，公司在2023年共进入了3亿好意思元用于购买英伟达的自动驾驶芯片。按照这一支拨和采购数目不错估算，单颗Orin-X芯片价钱约在3000至6000元东谈主民币之间。

把柄李斌在2024年7月蔚来转变科技日上的先容，神玑NX9031单芯片的性能可匹敌4颗行业旗舰芯片。若替代4颗Orin X芯片，即便每辆车使用2片，也能显耀勤俭成本，且跟着产量的增多，成本上风将愈加显耀。

关联词，车企自研芯片是否确切无意缩小成本，业界对此存在不同倡导。零跑董事长、CEO朱江明曾暗示，与出货量千万乃至亿级的电子忽地品比拟，汽车的销量太少，难以酿成鸿沟效应，而芯片研发进入太大，刚正芯片并不合算。

李斌则暗示，研发这条旅途天然生效慢，但笃定是毛利进步最蹙迫的标的之一。但他同期也承认，仅在2023年，蔚来在研发上的进入就特出134亿元，每个季度要不断进入30亿元控制的研发用度，其中60%~70%用在基础研发方面。

除了降本外，自研芯片能达到更高的性能、更低的功耗、更低的延长和愈加风雅的结合。以特斯拉FSD为例，其自研搭载2颗FSD芯片的Hardware 3.0（HW3.0）智驾算力为144TOPS，英伟达的Orin X芯片单颗算力为250 TOPS，在刻下多半车企单辆车深广搭载2颗英伟达Orin X芯片的情况下，特斯拉基于这一硬件的FSD系统已能竣事高速和城市NOA功能。

短期难生效，需恒久进入

此外，辰韬成本的研报也暗示，车企在低阶自动驾驶鸿沟倾向于摄取供应商的集成不断有狡计，而在高阶自动驾驶鸿沟则更倾向于自主研发。对此，中国汽车工业协会副通知长李邵华称，车企自研芯片主如果为了餍足自己发展需求，构建有利的软硬件系统，以增强智能网联汽车产物的竞争力和生态。

尽管自研芯片带来了诸多潜在上风，也有业内东谈主士对此持严慎气魄。有不雅点以为，天然特斯拉等少数车企如故到手自研芯片并获取了显耀效果，但并不虞味着其他车企也能疏漏复制其到手旅途。

极越CEO夏一平对记者暗示，马斯克投资40亿好意思元购买10万张H100芯片构建新算力中心，这还不包括40亿好意思元的工程拓荒用度。“他主见来岁将算力中心彭胀至20万张芯片，其中包括很多H200芯片。纯视觉等工夫再往后头走，各家之间竞争的即是算力了。”他强调。

此外，车企自研芯片天然看似无意勤俭成本，但芯片行业需要高进入和长周期，波及腾贵的研发和流片用度，以及东谈主才进入。辰韬成本本质总司理刘煜冬就公开暗示，从经济性角度来看，车企自研芯片的出货量若低于100万片，可能难以竣事进入产出比的均衡。

纪雪洪则对记者坦言，现在车企的东谈主才主要荟萃在汽车制造和研发鸿沟，尽头是电板、电机，以及智能驾驶系统的谋略上。关联词欧洲杯体育，芯片制造属于电子行业，这对车企来说是一个全新的鸿沟，需要从头招募专科东谈主才和打造团队。“在这个跨界的历程中，车企需要履历一个摸索阶段，包括东谈主才的招募、团队的构建，以及与车企里面的组织整合和文化交融等多个方面的磨合。”纪雪洪暗示。